プリント基板の設計・制作、電子部品の手実装、半導体装置のメンテナンス
業務内容
かねてから鹿児島事業所が認証取得に取り組んでおりましたISO9001が以下で登録されました。
適用規格：JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015）
登録番号：JMAQA-2793
登録日 ：2024年3月1日
登録範囲：信頼性評価基板の設計、製作
エージング試験治具の設計、及び製作
半導体の信頼性試験用のエージング試験治具の設計、製作を行っています。
製作フロー
回路設計
半導体デバイスを試験条件で動作させるための電子回路の設計を行います。 設計する電子回路は半導体デバイスを制御するボードと試験条件（温度、湿度）で動作するボードの2種類です。
半導体デバイスの制御は、FPGAまたはMPU（マイコン）で行います。ボードに搭載する部品は試験条件の温度（－40℃ ～ 125℃／150℃）を考慮して選定しています。
基板設計
プリント基板のアートワーク設計は、長年に渡り蓄積、見直しされたデザインルールを適用しており、出来上がりのプリント基板の品質を高めています。
| サイズ | 最大610mm×290mm それ以上は要相談 |
| 規格 | 2～10層（サイズが小さければ、～20層） |
| 層構成使用 | ・8層ビルド(2-4-2)まで実績有 ・VIA構成：フルスタック、スタガード混合 ・その他、IVH/BVH混合基板、ビルドアップ基板、 インピーダンス管理基板 |
| ソケットピッチ | 狭ピッチ：0.35mmまで可 |
| 板厚 | 標準1.6mm（0.4mm～4.8mmは条件あり） |
| インピーダンス管理 | 単線50Ω、差動100Ω、コプレーナ50Ω |
| 数量 | 1枚～ |
| 使用CAD | CADVANCEαⅢ（自社）、CR-5000（協力会社） |
基板製造・部品実装
弊社の協力会社中で大型基板（Lサイズ、LLサイズ）を得意とするメーカーで製作しております。
●協力会社の実装工場
Lサイズ フラクサー・鉛フリーDIP層
Lサイズ SMTライン
基板検査・ソフト作成・デバック・出荷検査
・部品実装された基板は検査員が拡大鏡を使用して全数の目視確認と目視では判定できない
箇所の通電検査を行います。
・FPGA（Intel, AMD, Lattice）はHDLで、MPU(マイコン）はC言語でソフトを作成します。
また必要に応じて半導体デバイスの動作モニター用にWindows用のソフトをC#で作成
します。
・デバックは計測器（オシロ、ロジアナなど）を使用し、要求仕様書と1対1の確認を行います。
その他に電源供給能力、電源電圧変動、発熱、信号品質、ノイズなどについてもチェック
します。
・出荷検査は検査員によって全数（全ての経路、全てのソケット）に対して行います。
●デバッグ
