プリント基板の設計・制作、電子部品の手実装、半導体装置のメンテナンス
業務内容
テスト基板、各種基板の設計製作
主に半導体試験治具（評価用ジグ、テスト基板）の製造・製作・設計を業務としています。その他、各種基板設計の実績もあります。
テストボード製作例
この他にも多数の製作実績がありますが、機密情報の為、公開許可を頂いたものだけを掲載しています。
また、画像をクリックすると、大きな画像をご覧いただけます。
テストボード製作実績
過去に取扱いのあるメーカー、機種一覧です。
| メーカー | テスター |
|---|---|
| アドバンテスト（advantest） | T3347、T5331、T5363、T63XX、T65XX、T66XX、V93000 |
| 横河電機（YOKOGAWA） | TS600、TS900、TS1000、TS2000、TS6000、ST6730 |
| テラダイン（TERADYNE） | μ（マイクロ）FLEX、FLEX、IP750、CATALYST |
| シバソク | WL25 |
| Verigy | V93K |
各種基板･ユニット製作
半導体テストボード以外の電子回路･基板設計･製作を行っています。回路設計のみ、基板アートワーク設計のみ、製作のみ、更には手書きの回路図をNETが繋がる図面に清書するというような細かい案件も請けています。
また、試作品或いは少量製品を手組みでユニバーサル基板で製作し、量産の目処が立った際には、基板アートワーク設計を行い量産体制に移行する、ということも可能です。
■製作例1 株式会社ウィズダム様案件
株式会社ウィズダム様ご依頼の案件です。ウィズダム様より回路図を頂き、ユニバーサル基板での試作及び検討後、量産に向けてのプリント基板化を行いました。
■製作例2 大分デバイステクロノジー株式会社様案件（簡易型電源）
大分デバイステクロノジー株式会社様ご依頼の案件です。お客様より仕様書を頂き、それをもとに回路図等の設計及び試作をし、量産に向けてのプリント基板化を行いました
■製作例3 大分デバイステクロノジー株式会社様案件（通電試験制御BOX）
大分デバイステクロノジー株式会社様ご依頼の案件です。お客様より仕様書を頂き、それをもとに回路図等の設計製作を行い、デバック後納品いたしました。
※製作例2と製作例3は大分デバイステクロノジー株式会社様にて販売しております。
対応可能な製作物（基板製作（部品実装・配線））
| 作業 | 手載せ半田付け、手配線 試作・少量多品種向け チップ 1005～2012(2125)以上 リード部品全て、実装可能 ボード修繕、修理、改造の対応 終息品、入手困難な部品の調達 鉛フリー半田の使用 |
| 基板サイズ | 不問 |
| 数量 | 1枚～ |
対応可能な製作物（プリント基板設計）
| サイズ | 最大470mm×580mm それ以上も可能 ※要相談 |
| 規格 | 1～20層 |
| 層構成使用 | ・8層ビルド(2-4-2)まで実績有 ・VIA構成：フルスタック、スタガード混合 ・その他、IVH/BVH混合基板、ビルドアップ基板、 インピーダンス管理基板 |
| ソケットピッチ | 狭ピッチ：0.35mmBGA搭載仕様 |
| 板厚 | 0.4mm～4.8mm |
| インピーダンス管理 | 単線50Ω、差動100Ω、コプレーナ50Ω |
| 数量 | 1枚～ |
| 納期目安 | 2層→10日、4層→14日、6層→20日（基板設計から基板製造まで） (板厚1.6mm・300mm×300mmの場合) 設計仕様により変動致しますので、お問い合わせください。 |
| 納品資料 | ガーバー(拡張機能可)、ドリルデータ、メタルマスクデータ 部品座標データ、各指定資料一式(pdf,dxf)、設計データ |
| 検図方法 | HPGLフォーマット、DXFフォーマット、DBLフォーマット、 その他(viewerによる) ※初回、設計打ち合わせ時に設計データの検図方法の確認を お願い致します。 |
| 使用CAD | CADVANCEαⅢ、ICAD |
こんな時、御相談下さい
- 試作品や少ロットの製作を検討中で、マウンターを使用しての製作を
コスト面でお悩みの場合。 - 壊れたボードの修理や修繕を行う場合と、新規に製作する場合の費用を比較したい
- チップ部品などの細かい電子部品の手実装、手配線の品質に不安がある。
- 仕様や回路の変更に伴い、基板の改造を行いたい場合。
- 設計した回路に不安があり、検証を行って欲しい。
- リピート品を製作したいが、電子部品の終息品が多くて探しきらない。
- RoHs指令により、鉛フリーでの半田付けをお願いしたい。
